Các khung dẫn bán dẫn là một khối xây dựng chính để đóng gói mạch tích hợp và thường được gọi là "bộ xương" và "tàu" của chip. Là chất mang của chip, chúng cung cấp hỗ trợ và bảo vệ cơ học, đồng thời kết nối các tín hiệu mạch của chip với các mạch bên ngoài thông qua các dây dẫn bên trong, cho phép truyền tín hiệu và tản nhiệt.
Các khung chì chủ yếu được làm từ các vật liệu như đồng và sắt - hợp kim niken, với đồng là lựa chọn chính do tính dẫn điện và nhiệt tuyệt vời và khả năng xử lý. Các quy trình sản xuất bao gồm khắc và dập. Etching cung cấp độ chính xác cao và phù hợp cho mật độ-, các sản phẩm thu nhỏ, trong khi dập có hiệu quả và thấp - chi phí, làm cho nó phù hợp cho bao bì truyền thống.
Với sự tiến bộ liên tục của công nghệ bán dẫn, ngành công nghiệp khung chính cho thấy xu hướng phát triển khác biệt:
Mật độ cao hơn: Thích nghi với số lượng chân mạch tích hợp ngày càng tăng
Thu nhỏ: Đáp ứng nhu cầu về các sản phẩm điện tử tiêu dùng mỏng hơn, nhẹ hơn và nhỏ hơn
Đổi mới vật liệu: Phát triển Hợp kim hiệu suất cao - để tăng cường độ tin cậy của sản phẩm
Thị trường khung chính toàn cầu bị chi phối bởi các công ty từ Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan, nhưng các nhà sản xuất Trung Quốc đại lục đã trải qua sự tăng trưởng nhanh chóng trong những năm gần đây, đạt được những đột phá công nghệ ở một số khu vực thích hợp. Các ứng dụng hạ nguồn bao gồm các lĩnh vực mới nổi như điện tử ô tô, trí tuệ nhân tạo và truyền thông 5G. Sự phát triển nhanh chóng của các lĩnh vực này đã cung cấp động lực tăng trưởng bền vững cho ngành công nghiệp LeadFrame.
Mặc dù phải đối mặt với sự cạnh tranh từ các công nghệ đóng gói tiên tiến như wafer - Bao bì cấp độ và hệ thống - trong gói - (SIP), các khung chính, với quy trình trưởng thành của họ, lợi thế chi phí và độ tin cậy sẽ vẫn là một công nghệ đóng gói.